全自动激光切晶圆首现开发区
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在国内晶圆切割领域尚属首例 可大幅http://dxb.120ask.com/降低生产成本
近日，中首例。
晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中一道必不可少的工序，生产成本。
JHQ-8100C全自动激光切割机是在半自动机型基础上改进形成的，使用激光对晶圆进行无接触式加工，降低了传统切割方式的运行成本，提高了产品的加工效率和加工成品率，提高了GPhttp://dxb.120ask.com/P产业的自动化程度。设备融合了图像识别、高精度自动对位技术，可根据客户需求，实现晶圆的自动上料、切割、下料等动作，将GPP晶圆切割成不同尺寸规格的晶粒。
中http://dxb.120ask.com/电45所是开发区重点企业，目前已成为国内设备行业中的领导者，在诸多核心要素方面具备冲击世界同业前三强的基础条件，企业的新目标是，到2020年，将把45所建设成为世界同行业前三强，进入中关村国家自主创新示范区企业500强。（记者http://dxb.120ask.com/ 田艳军）
